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“十三所”在半导体照明取得的新进展
“十三所”在半导体照明取得的新进展
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摘要
中国电子科技集团公司第十三研究所研制成功的“F008型1W单芯片白光光源”,采用金属化陶瓷管壳、美国CREE公司EZB功率芯片封装,最高达到76.2Lm/W(IF=350mA),色温4000—5000K.
DOI
34gmrye049/474731
作者
机构地区
不详
出处
《中国照明》
2006年11期
关键词
半导体照明
中国电子科技集团公司
白光光源
F008
陶瓷管壳
芯片封装
分类
[电气工程][电力电子与电力传动]
出版日期
2006年11月21日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国照明
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