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《电子电路与贴装》
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铅焊接工艺的五个步骤
铅焊接工艺的五个步骤
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摘要
采用无铅焊接材料,对焊接工艺会产生严重的影响。因此,在开发无铅焊接工艺中,必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。GeorzeWestby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。
DOI
7dm6877rjn/438754
作者
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2006年3期
关键词
无铅焊接工艺
无铅焊接材料
工艺优化
五步法
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2006年03月13日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2006年3期
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