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健鼎无锡厂持续扩厂

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摘要健鼎大陆无锡厂持续扩厂，无锡3厂预计今年第2季完成土木工程、第3季完成设备进驻，主要看好DDRⅡ的BGA封装载板市场需求，预期为未来成长主要发展动力。

DOI odwll5pe4k/357980

作者

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2005年4期

关键词无锡土木工程市场需求 DDRⅡ BGA

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2005年04月14日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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