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IPC路线图：无铅电子组件指南

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摘要引言。含铅焊料应用于电子产品已有50多年历史。因含铅焊料(通常为60／40的锡铅合金)相对于其它合金价格低廉，而且在不同的工作条件下性能稳定，因此曾占据着市场的主导地位。同时，含铅焊料还具有非常适合应用于电子产品的独特特性，如低融点，高强度韧性和耐疲劳性，及高热循环性、导电性及联结完整性：最后，由于已经建立的大型制造基地都采用含铅焊料，故其能在电子业占有主导地位。

DOI l34g65l8d9/314355

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2005年1期

关键词金价电子业电子产品路线图电子组件制造基地

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2005年01月11日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）