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电路组装技术的重大变革

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摘要本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手，概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合，简要介绍了SMT环境下的焊料倒装片技术、焊料凸起形成技术和在电路板焊盘上形成凸起的倒装片技术。

DOI mpj0gooydy/314351

作者王德贵

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2005年1期

关键词电路组装技术倒装片 SMT组装焊盘 IC封装焊料

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2005年01月11日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子电路与贴装

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