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改善PCB阻焊膜厚度均匀性

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摘要本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

DOI 354ygk6k40/262704

作者林金堵

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2005年2期

关键词阻焊膜 PCB 厚度均匀性平整改善表面

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2005年02月12日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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