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等离子体技术在多层电路板制造中的应用

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DOI wjvwv9m6d7/2183602

作者 ByLouFierro JamesD．Getty 李明

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2003年6期

关键词多层电路板等离子体技术钻孔沾污工艺参数电极特氟隆

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2003年06月16日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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