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高厚径比、高可靠性背板孔处理及金属化

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DOI n49oog0q4y/2082883

作者杨维生

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2003年5期

关键词背板孔处理金属化可靠性高厚径比印制电路板孔壁去树脂钻污工艺

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2003年05月15日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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