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射频和高速集成电路设计成功的关键

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摘要前言随着射频和高速数字集成电路的快速发展,芯片面积越来越小,工作频率和速度越来越高,集成电路的设计已发生了深刻的变化。在封装设计领域,设计工程师们不仅要考虑封装的散热和工艺问题,还要能洞察封装中的各种寄生的电磁效应,确保封装在高速和高频状态下符合芯片的要求。同时,基于市场竞争的需要,还要避免过度设计,以最低的成本满足技术指标的要求。在芯片设计领域,设计人员不仅

DOI lj1q15l7dv/2050992

作者丁海强

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2003年46期

关键词射频集成电路电磁设计 Ansoft公司计算机辅助设计 EDA工具

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2003年12月22日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）