首页 > 《印制电路资讯》 > 2003年1期 > 代表新一代PCB技术的多层板—PALUP基板

代表新一代PCB技术的多层板—PALUP基板

打印

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要未填写

DOI odwzkx0gdk/2026680

作者祝大同

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2003年1期

关键词 PCB技术 PALUP基板聚醚酮醚 Benso公司

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2003年01月11日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1张家亮.新一代无铅兼容PCB基板的研究进展（Ⅰ）.金属材料,2006-02.
2梁东.新一代.中国文学,2019-03.
3韦泉.浅析PCB客户采购刚柔多层板方案的可行性.电路与系统,2007-04.
4张洪文（编译）.新一代铜基材PCB互连技术阶梯式互连技术简介.电路与系统,2006-03.
5辛保平;胡祥玫.新一代财富机会.金融学,2001-06.
6周艳琼;白木.新一代光因特网.信号与信息处理,2001-12.
7Joan;Voight;刘鑫（翻译）.品牌大使新一代.市场营销,2008-02.
8王民英;赵素芹;彭聚玲.新一代光网络.职业技术教育学,2010-01.
9.新一代路障装置.车辆工程,2007-02.
10龚莹(编译).高耐热性低膨胀率的多层板基板材料开发.金属材料,2012-04.

来源期刊

印制电路资讯

印制电路资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

PCB技术 PALUP基板聚醚酮醚 Benso公司

返回顶部