第十九届中国覆铜板技术研讨会上十篇优秀论文获得“CCLA杯”大奖

    在线阅读 下载PDF 导出详情
    摘要 2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的'第十九届中国覆铜板技术研讨会',在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。CCLA在'第十九届中国覆铜板技术研讨会'上,向论文作者颁发了'2018CCLA杯优秀论文奖'获奖证书。论文获奖的作者们手捧获奖证书在台上一字排开,留下珍贵的合影。
    作者 本刊记者
    机构地区 不详
    出处 《覆铜板资讯》 2018年6期
    出版日期 2018年06月16日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
    Baidu
    map