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促进科技创新驱动持续发展——第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会报道

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摘要 2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高

DOI n49owp5q4y/1998835

作者李小兰

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2015年5期

关键词覆铜板市场研讨会电子材料行业基板材料工程技术突围之路

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2015年05月15日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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