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《电子电路与贴装》
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2002年7期
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对应于无铅焊接的技术改良点
对应于无铅焊接的技术改良点
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摘要
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DOI
pd5195ylj7/1942423
作者
宣大荣
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2002年7期
关键词
无铅焊接
表面贴装
波峰焊接
四流焊
手工焊接
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2002年07月17日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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Sourceby.
无铅焊接的问题点和对策
.物理电子学,2005-02.
2
.
《无铅焊接技术手册》
.物理电子学,2005-03.
3
白蓉生.
无铅焊接的隐忧(下)
.物理电子学,2006-03.
4
.
无铅焊接的脆弱性
.电路与系统,2009-01.
5
吴明伟.
无铅焊接在国内的发展
.医药卫生,2019-03.
6
朱星星.
无铅焊接的发展及趋势
.,2022-12.
7
.
如何预防无铅SMT焊接缺陷
.电路与系统,2006-02.
8
GerjanDiepstraten.
无铅焊接:控制与改进工艺
.物理电子学,2002-02.
9
白蓉生.
无铅焊接与覆铜板选择
.微电子学与固体电子学,2007-04.
10
任红星.
表面组装技术中的无铅焊接工艺
.企业管理,2009-05.
来源期刊
电子电路与贴装
2002年7期
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