一种新型的基于嵌入式MRAM的低功耗芯片架构技术研究

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    摘要 随着半导体工艺技术的不断进步、芯片工艺制程的不断演进和成本的不断降低,半导体芯片广泛应用在物联网、个人终端、汽车电子、可穿戴设备、工业互联网等各个领域。随着芯片工艺的逐步升级,性能问题已不在是芯片设计环节的主要瓶颈,如在很多手持设备领域,低功耗设计成为了芯片设计中的关键核心问题。通过引入一种基于磁存储芯片作为内部存储器件的芯片架构,同时也用作芯片内部的高速缓存,能够有效降低芯片漏电流,有效地提升了设备使用时间,降低了整体的TCO成本,大大提升了产品竞争力。
    机构地区 不详
    出处 《智能物联技术》 2018年1期
    出版日期 2018年01月11日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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