首页 > 《印制电路资讯》 > 2018年3期 > 二层挠性覆铜板制造技术-压合法

二层挠性覆铜板制造技术-压合法

打印

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.

DOI pj0klve84y/1833475

作者辜信实

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2018年3期

关键词二层挠性覆铜板压合法

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2018年03月13日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1颜帝.二层型挠性覆铜板用聚酰亚胺的进展分析.建筑设计及理论,2018-12.
2张翔宇;梁立;茹敬宏;刘生鹏;盖其良.二层法挠性覆铜板用新型热塑性聚酰亚胺树脂的合成及应用研究.金属材料,2008-02.
3辜信实.挠性覆铜板（连载四）.金属材料,2009-06.
4辜信实.用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜.电路与系统,2004-05.
5李小兰.促进我国挠性覆铜板业发展的一次盛会——第二届中国挠性覆铜板企业联谊会纪实.金属材料,2015-03.
6田慧.挠性覆铜板生产精细化管理实践.建筑设计及理论,2018-12.
7祝大同.日本新型挠性覆铜板的品种与性能.金属材料,2005-03.
8伍宏奎.中国挠性覆铜板FCCL的技术朝何处去.金属材料,2017-06.
9辜信实.覆铜板技术（连载二）.金属材料,2003-03.
10周韶鸿;谢飞;陈耀;沈文彬;黄州;王德荣.导热型无胶单面挠性覆铜板的研究.金属材料,2011-05.

来源期刊

印制电路资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

二层挠性覆铜板压合法

返回顶部