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基于电子标签（RFID）技术的封装工厂无纸化方案的研究

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摘要介绍了智能卡封装的工艺流程，展示了目前工业4．0对封装工厂的系统要求，从而导出了RFID的应用要求，进一步给出了工厂无纸化过程中使用RFID面临的工艺与技术难题，提出并讨论了使用RFID的初步方案，对该方案中基于RFID技术的无纸化替代流程与原始流程进行对比。展示了RFID所需要的系统软件开发流程，并最终加以实施，给出了实施后的结果。最后讨论今后RFID在智能化工厂发展前景，并得出针对RFID进一步开发应用的相关结论。

DOI 7dm1z2vrdn/1780954

作者郑志荣;尤大威;王献博;赵云

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2017年10期

关键词 RFID 封装工业4.O 智能化

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2017年10月20日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）