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《半导体信息》
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2011年5期
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器件小型化封装趋势渐显
器件小型化封装趋势渐显
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摘要
<正> 日前,批量成像设备供应商得可公司(DEK)大中华区电子组装部总经理黄俊荣表示,随着海外制造工厂向大陆转移,中国大陆电子制造业机会无限,得可对中国市场亦重视有加。不过,中国仍以中小型制造企业居多,SMT大型企业较少,整体制造品质不高。 正>
DOI
6jr28yzx45/1564039
作者
江兴
机构地区
不详
出处
《半导体信息》
2011年5期
关键词
电子制造业
制造工厂
大中华区
成像设备
消费电子产品
黄俊
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2011年05月15日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
半导体信息
2011年5期
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