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中芯超越特许成为全球第三大晶圆代工厂

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DOI pd5eqmkld7/1563871

作者江兴

机构地区不详

出处《半导体信息》 2006年3期

关键词晶圆代工厂市场占有率中芯国际半导体业冠军宝座半导体研究

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年03月13日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

半导体信息

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