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信越半导体扩大投资加倍生产12英寸晶圆

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摘要 <正> 据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍,至70万片。

DOI n495y0lqdy/1563811

作者章从福

机构地区不详

出处《半导体信息》 2005年1期

关键词硅晶圆公司计划日本经济新闻市占率

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2005年01月11日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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