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《半导体信息》
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2004年2期
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日本GaN基器件研究进展
日本GaN基器件研究进展
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摘要
<正> 在2003年8月底举行的日本应用物理学会秋季会议上,日本的一些知名公司和大学报告了其最新GaN基器件研究概况。三菱电气公司描述了用5分钟600℃快速热退火来减小AlGaN/GaNHEMT器件的肖特基栅泄漏。最大漏电流为1A/mm,gm为140mS/mm的HEMT的关断电压由105V提高到178V。德岛大学的一个研究小组报告了他们 正>
DOI
pd5eqx7md7/1563771
作者
陈裕权
机构地区
不详
出处
《半导体信息》
2004年2期
关键词
GAN
器件研究
电气公司
德岛大学
应用物理学
快速热退火
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2004年02月12日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
半导体信息
2004年2期
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