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平行缝焊壳体温升影响研究

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摘要在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,根据其规律性开展工艺优化试验,降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤,避免产生质量问题。

DOI odwvno0yjk/1547456

作者徐炀;李茂松;倪乾峰

机构地区不详

出处《电子与封装》 2015年9期

关键词平行缝焊气密性封装温度效应

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2015年09月19日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子与封装

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