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《电子与封装》
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2015年5期
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雷达精密电子自动化制造面临的挑战
雷达精密电子自动化制造面临的挑战
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摘要
现代雷达中配备了上万个功能模块组成阵列,给自动化微组装大规模制造精密的电子组件带来了机遇。中国电科38所在引进自动化微组装生产线后,从遇到的实际问题中获得了一些经验:雷达精密电子自动化制造需要工艺师与设计人员更多的沟通和合作;设备维护需要专机专人负责;物料采购需要满足自动化制造的需求。
DOI
n4956r77dy/1518411
作者
倪靖伟
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2015年5期
关键词
雷达
电子组件
自动化制造
问题
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2015年05月15日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2015年5期
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