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双面焊接工艺中TOP面的SMT工艺设计要求
双面焊接工艺中TOP面的SMT工艺设计要求
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摘要
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DOI
3j739zog41/1417053
作者
李建国
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2002年1期
关键词
双面焊接
TOP面
SMT
工艺设计
双面贴装
PCB
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2002年01月11日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
现代表面贴装资讯
2002年1期
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