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《模具工程》
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2013年11期
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塑料壳体三维电路制造技术现状分析与应用
塑料壳体三维电路制造技术现状分析与应用
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摘要
介绍三维电路制造技术的工艺流程平和分类,了详细的阐述。接着介绍了应用三维电路制造的原料,路制造技术的发展趋铅进行了展望。关结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋铸进行了展望。
DOI
n497kw29jy/1285935
作者
李洋;刘斌
机构地区
不详
出处
《模具工程》
2013年11期
关键词
三维电路
激光直接成型
有机金属复合物
激光诱导金属沉积
化学镀
分类
[金属学及工艺][刀具与模具]
出版日期
2013年11月21日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
模具工程
2013年11期
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