智能手机开启PCB新景气周期

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    摘要 智能手机超薄便携和电路高频高速下稳定性的高要求,使高端与特殊基板的需求持续上升。在强大市场潜力的“感召”下,未来几年仍将成为智能手机发展的黄金阶段。PCB企业将迎来新的市场景气周期。
    作者 杨慧
    机构地区 不详
    出处 《印制电路资讯》 2013年1期
    出版日期 2013年01月11日(中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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