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各种PCB的技术动向

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摘要概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。

DOI pj0xlopwjy/1171351

作者蔡积庆(译)

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年9期

关键词 PCB 技术动向大面积电子大电流基板 SIP

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年09月19日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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