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我国首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在京成立

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摘要近日，在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下，由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康，02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春以及近30家企业和科研单位代表参加了启动会。

DOI g4q5op9n48/1002148

作者

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2011年9期

关键词联合体技术通孔中国科学院硅电子研究所

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2011年09月19日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国集成电路

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联合体技术通孔中国科学院硅电子研究所

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