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牵线搭桥到市场最需要的地方去——专访成都电焊机研究所所长尹显华先生

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摘要 2011年9月20--22日，第25届中国焊接博览会（以下简称：焊博会）将在大连世界博览广场隆重召开。为让广大读者更全面地了解第25届焊博会的筹备情况及焊博会在新的市场环境下如何更好地服务于焊切企业的发展，本刊记者在展会临近之际，有幸采访了大会组委会负责人之一——成都电焊机研究所所长尹显华先生。

DOI 34g8kyy8j9/1000131

作者蒲勇立

机构地区不详

出处《现代焊接》 2011年9期

关键词成都电焊机研究所市场环境所长中国焊接博览会搭桥筹备情况

分类 [金属学及工艺][焊接]

出版日期 2011年09月19日（中国Betway体育网页登陆平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）